杏彩体育-门兴格拉德巴赫实力逐渐下滑，保级压力不断增加

　　2016年电子板块主题频出、机遇纷呈。16年初有特斯拉引领的汽车电子主题投资，随后AMOLED点燃显示技术革命，带动3D玻璃细分行业上涨；国家战略推动下，半导体产业风起云涌；金秋时节又迎来PCB产业链自上而下的投资盛宴。新技术、新趋势、新市场是电子板块成长的不竭动力，也是把握投资价值的核心。

　　站在当前展望17年，可以预见的新变化门兴格拉德巴赫实力逐渐下滑，保级压力不断增加：有的预期即将兑现，如AMOLED追加产能开始落地；有的产业面临转移，如半导体和基础元器件持续内移；有的供应链迎来洗牌，如智能终端创新细分领域新玩家。

　　基于前面的分析和考虑，展望2017年：

　　1、消费电子创新。智能终端马太效应凸显，产业链技术垄断被打破，国产厂商部分细分领域创新完成超越。国内供应链领导硬件创新。

　　2、半导体。集成电路实现自主可控是国家意志所向，看好存储芯片为突破口惠及原材料、设备以及封测配套产业联动。看好新的资本运作机遇

　　3、基础元器件替代。随本币汇率大幅走弱，本土企业海外竞争优势继续扩大。终端自主品牌份额提升，元器件企业技术进步、产品品类完善，国产替代势头愈发强烈。

　　4、军工电子。军队信息化改革是未来数年的重点，电子企业是信息化核心受益方向。

　　消费电子创新由内及外

　　供应链洗牌机遇，关注消费电子创新

　　当前时点看智能终端产业链，创新源自Apple和国产品牌双轮驱动，压力由需求端传导至供给端，优胜劣汰、新老交替将成为明年消费电子供应链的特征。

　　需求端：智能终端增长趋缓背景下，手机厂商挖掘新卖点依然需要创新，短兵相接的旗舰机已摆脱单纯的模仿领先品牌，国产品牌自主创新不断涌现。同时硬件比拼不单纯是以往大屏幕+大容量电池+高清摄像头，而升级为例如AMOLED曲面屏+快速充电（无线充电）+前后双置高清光学防抖摄像头等等。

　　供给端：以往手机硬件供应商缺乏技术的核心竞争力，无论是资金还是技术升级步伐都受制于下游手机厂商，而如今我杏彩体育们看到的更多是手机厂与供应链的博弈，未来手机厂商对于供应链的管控投入也会继续加大。下一轮创新落地意味着淘汰与新生的交替，因此满足技术与产能要求的企业方可在洗牌中脱颖而出，独占硬件创新红利。

　　玻璃盖板：双面设计+无线充电，需求爆发在即

　　消费电子外观设计的创新体现在OLED+曲面玻璃，终端厂商愈发青睐，新旗舰纷纷上量；从供应商采购情况来看，苹果也有望使用双面玻璃外观，引领新一轮设计风潮。

　　相比于陶瓷，玻璃具有更强的性价比；相比于金属机身，玻璃材料拥有更强的信号透过性，因此适合作为无线充电功能后盖材质。我们将看到大量的新机型采用玻璃机壳的解决方案。

　　2015 年视窗防护玻璃需求约 3300 万平方米，同比增长13%。到 2020 年之前，年均增长率在6.4%，市场规模达到在 100 亿美元左右。AMOLED渗透趋势下，防护玻璃单体价值提升。

　　视窗防护玻璃拥有很高的行业壁垒，主流供应商必须兼具资金、技术、人力三方面优势。行业形成以寡头企业为主，强者愈强的格局。

　　AMOLED：导火索——成本趋减，大批量应用在即

　　消费电子创新不得不提的是显示技术的革命，OLED相比于传统的LCD手机具有极轻薄、低功耗、快速响应、高对比度和色彩饱和度等优势，并且具备可弯曲、可翻折甚至透明化等LCD不具有的特点。

　　消费电子风向标苹果的介入对OLED 产业链将产生巨大的改变，其巨量年出货也将改变智能终端显示格局。我们看好明年AMOLED渗透率的快速提升。从价格因素看，根据IHS数据，AMOLED对LCD的价格替代拐点已至。预计2017年AMOLED屏幕将在部分旗舰机内使用，未来产能供应充足后，中端机型应用进一步打开。

　　导火索——成本趋减，大批量应用在即

　　根据IHS数据，AMOLED对LCD的价格替代拐点已至：今年第一季度，5寸1080p AMOLED显示面板的造价已经降低到14.30美元左右（约合人民币93元），相比之下同样规格的LTPS LCD面板成本则是14.60美元（约合人民币95元）。而在去年第四季度，这两个数字还分别是17.10、15.70美元，很显然AMOLED的降价速度更快。

　　近年来各品牌厂商纷纷采用AMOLED屏做为高端旗舰机型的卖点。伴随技术的进步和成本的降低，AMOLED未来具有向中低端渗透和曲面化的趋势。在今年上半年发布的50多款新机型中，有超过1/3的智能手机采用门兴格拉德巴赫实力逐渐下滑，保级压力不断增加了AMOLED屏幕。更重要的是，做为引领手机潮流的创新者苹果，也将于2017或2018年开始使用AMOLED屏幕。彼时将有更多的手机品牌效仿。

　　预计2020年全球AMOLED智能手机渗透率将达到36%，配备OLED屏的智能手机将超过7亿部。

　　智能终端率先发力，VR可穿戴二次爆发

　　在便携式产品上，OLED的轻薄和低功耗是最大优势，在电视等产品上，OLED的轻薄和曲面造型提供了独特优点。目前，OLED主要应用在智能手机、可穿戴设备、家用电器等领域。2015年，OLED总出货量为3.54亿片，其中，OLED在智能手机领域的出货量比重超过70%。其中包括三星、Vivo、OPPO在内的知名手机品牌已开始使用。

　　IDC预计，2015年可穿戴市场卖出7210万块设备，2019年可穿戴设备销量将再次翻番，达到1.557亿块，其中基本可穿戴设备（手腕饰件、眼戴式装置、模组化可穿戴装置、服装、耳戴式装置等）销量为6630万块，智能可穿戴设备销量为8940万块。

　　高速增长的行业为上游零部件带来广袤的市场空间，屏幕作为智能可穿戴设备不可缺少的部件，有望迎来巨大的发展机遇，其中具备柔性显示的AMOLED将成为首选。

　　Oculus和Valve都使用了AMOLED的低余晖显示屏，Sony则使用了自家的OLED显示屏。国际巨头们都十分看重AMOLED对提高屏幕响应速度的帮助，OLED技术可以将传输图像到显示器的时间减少到了微秒级，使VR成为真正意义上的虚拟现实产物。

　　产业链寻突破，材料端有望国产替代

　　显示OLED产业链可简单拆分为上中下游，其中中上游皆为新增市场，因此受资本关注热度最高。其中上游材料部分领域率先实现本土供应。

　　通过梳理OLED龙头三星和LG供应链不难看出具有较高技术壁垒的材料端，如发光材料、传输材料、注入材料皆被美日韩企业垄断，国内企业目前切入的领域包括PI膜、中间体、驱动IC等上游原材料，发光材料、传输材料等替代空间巨大。

　　囊括大蛋糕的赢家，目标面板制造商

　　随着OLED产业链的成熟和向中国市场转移的过程，中游面板制造商的转型升级将成为最终的赢家。以京东方、天马、国显光电、和辉光电、信利为首的中国面板厂产能积极投放。

　　无线充电与快充市场：增长快速

　　无线充电产业链

　　由于技术瓶颈尚未突破，无线充电发展还在起步阶段。参照起步更早的NFC渗透趋势，IHS认为乐观条件下有望提前两年，进展不及预期则可能推迟五年。

　　2013年92%的设备配有有线充电装置，2017年将下降至71%。其中消费电子最贴近生活，便捷化需求最为强烈，因此无线充电初期快速成长将在消费电子领域点燃。2017年使用有线充电的智能手机将不足50%。

　　IHS的市场调查报告显示，无线充电接收器和发射器市场在2015年达到约17亿美元，预计2024年增长至150亿美元；其中接收器2014年出货量5500万个，2024年出货量将超过20亿个。

　　无线充电上游环节的电源芯片、磁性材料以及传输线圈的技术含量和产品附加值都相对较高，是无线充电产品最为关键的三大零部件。无线充电模组约占智能手机整机价格的比例接近15%。模组封装环节技术壁垒偏低，国内企业最易切入。

　　硕贝德、顺络电子已推出无线充电线圈产品； 欣旺达、德赛电池、比亚迪等在模组制造方面具有较高的性价比优势，拥有丰富的消费电子制造代工经验，同时与包括苹果、三星、联想、华为等在内的众多终端厂商合作紧密，将极大受益无线充电产业的推进进程。

　　快充产业链

　　快充流程分为三部分，主要是电能在充电器、手机IC和电池间的转换，其中最核心的当属充电器。充电器的核心组成为：MCU+电源控制芯片+固态电容器+液态电容器+电感+MOS，还有变压器等。

　　固态高分子铝电解电容器是快充首选。具有以下优势：1、高频：在高频、低电阻数字电路中适用，适合电路小型化需求场景；2、耐高温：固态电解质熔点普遍在200°以上，由于没有电解液，不会因为功率较大产生的发热而引起电解液蒸发、爆炸，安全稳定性强；3、寿命：固态电容器内部成分更加稳定，寿命远大于普通铝电解电容器。 铝电解电容器将长期保持景气，消费电子依然是需求量最大的领域，中国市场占比43%，本土生产商更贴近市场。

　　双摄像头：手机拍照终极体验，关注国内产业链投资机会

　　2014年开始，国外的HTC、LG，大陆的华为、中兴、360、小米纷纷推出双摄像头机型，产品推出呈加速态势。根据TSR的数据，2015年全球双摄手机的渗透率为1%，2016年预计为6%，到2020年预计高达33.8%。目前双摄像头的价格在160元左右，据此我们保守估计2016年全球双摄市场规模有望达到130亿元，到2020年将达到近600亿元，年复合增长率为63.5%。

　　工艺技术成熟，双摄爆发拐点到来

　　根据两个摄像头的功能，可以把双摄分成四类：“一大一小”（取景+景深）的立体双摄像头、“成双成对”的同像素平行摄像头、“一黑一彩”（黑白+彩色传感器）的黑白双摄像头、“一广一窄”（广角+长焦）的不同焦距双摄像头。不同功能的摄像头结合，可实现多人拍照、背景虚化、多角度取景、先拍照后对焦、光学变焦、3D建模等多种功能，在画质和对焦速度上也有显著的提升效果。目前市面上的双摄手机覆盖了这四种类型，尚未出现某种胜出一筹的局面。

　　双摄像头的生产绝非一家之力可以成就，更不是两颗摄像头的简单组装拼接。传感器、ISP、算法的集成及模组厂的封装配合是改善双摄良率的关键，供应商之间的协作必不可少。这两年国产双摄机型推出加速，iPhone 7Plus也搭载了双摄，各零组件厂商嗅到摄像头市场的巨大机会，对产品的研发投入、客户洽谈、设备购置及投产纷纷加速，这更进一步推进整个行业技术的进步、工艺的提升。双摄像头产业链爆发趋势已成必然。

　　关注国内产业链投资机会：模组·CMOS

　　双摄对两个摄像头的同轴度要求非常高，需要保证二者的取景视野不会重叠。为了达到此要求，对制程方面的严格控制是非常重要的。为此，模组厂商若想规模化生产，AA机台的数量成为一个重要的竞争方向。同时，为了保证两颗摄像头的同轴性，工艺流程和封装流程的要求也是极高的，对比单摄像头的生产封装难度增加很多。

　　1、CCM模组：双摄市场门槛较高，竞争者有限

　　双摄像头的模组具有共基板（一体结构）和共基架（分体结构）两种构成方式。一般同视角同像素双摄像头需要采用一体结构；其它类型双摄像头多采用分体结构。相较而言，分体结构更容易形成规模化，但成像效果有限；一体结构的成像效果较高，但规模供应的形成比较困难。最后的选择则要看市场能够接受的销售价格和效果产出的高低权衡。短期来看，分体结构定位中阶推进速度较快，一体结构则定位高端推进较稳。

　　目前，舜宇、光宝和欧菲光是双摄模组制造业的排头兵，曾多次参与国产旗舰双摄手机的供应，丘钛微和信利也具备一定规模的生产能力。

　　原本摄像头模组的技术含量不高，行业较为分散，竞争非常激烈，双摄像头为模组行业带来相对较高的门槛。尤其对于需要高精度封装的双摄产品，传统的CSP、COB工艺已经无法满足，AA设备的购置投入、保持良率不会大幅下降、与其它供应商的密切合作等难点给这个行业带来新的壁垒；另外，一台AA设备价格大约200万元，若要保证双摄1KK / 月的产能，采购AA设备的资金成本就高达上千万元，小规模厂商只得望而却步。

　　因此我们判断：布局较早、有一定生产经验和资源积累，且具有较大营业规模的模组厂有望在这场双摄大战中取胜，分享行业的一杯羹。而小厂商的市场份额将被进一步挤压。

　　2、CMOS：成长再次打开，中国元素进入

　　在双摄快速渗透趋势、车载摄像头的高增长预期、安防与物联网需求持续提升下，CMOS图像传感器再次迎来高速成长。根据市场研究机构Yole发布的报告显示，2015年-2021年，CMOS图像传感器产业的复合年增长率为10.4%，预计市场规模将由2015年的103亿美元增长到2021年的188亿美元。

　　传感器、镜头与ISP芯片是手机摄像头的核心硬件，具备很高的技术壁垒，绝大部分市场被美日韩等国外厂商占据。但我国企业可以采取收购的方式，解决专利技术不足、研发能力不够等问题，切入利润率更加可观的高端领域。对OV的收购就是典型的例子（北京君正近日发布公告拟购买北京豪威全部股权）

　　VCM、滤光片和CIS模组是摄像头产业链中门槛较低的领域，激烈的竞争导致行业毛利低廉，容易引发价格战。在门槛不高的行业里寻找“高门槛”可以做为厂商突围的一个出路，双摄像头给厂商带来全新的挑战与机遇。对行业发展态势嗅觉灵敏、对新产品研发生产布局较早的企业具有先发优势，会最先受益。

　　集成电路迎接战略机遇期

　　国家政策引导下的集成电路快速成长期

　　自2006年来，我国就已成为集成电路需求第一大国，近年来随着下游新兴领域的活跃，需求进一步攀升。然而与高需求相悖的是，我国集成电路自给率低、大幅度依赖进口，在2015年进出口逆差更是高达1613.9亿美元。至此，加快集成电路推进速度，加强集成电路发展水平成为我国现阶段的关注重点。

　　十二五期间，集成电路产业首次上升到国家战略层面。自2014年起，国家颁发《集成电路推进纲要》并设立1300亿产业基金，都五一彰显了对于这一战略的执行具有重视程度空前、行动效率空前、投入规模空前三大特点。2016年，配套《中国制造2025》、“互联网+”等计划的指导，《推进纲要》的实施工作也正式开启了第二阶段的序幕，着重实现突破核心技术环节的目标。在制造与顶层技术的配合下，IC产业全产业链配套升级的长远规划逐步落地。并且，作为我国短板的存储技术也受益于前阶段工作实施，迎接发展爆发期。

　　基础阶段：制造拉动全产业链

　　产业基金推动下的制造环节产能建设高峰期

　　根据国际半导体协会（SEMI）提供的数据，在2016年与2017年，全球各大厂商新建晶圆厂至少有19座，其中有10多座都注明在我国，表明我国集成电路产业正迎来产能建设高峰期。众所周知，集成电路是资金密集型的行业，其中制造环节更是投资拉动型的典型。国家产业基金第一阶段的投入重点是集成电路制造企业，基金的60%的用于此环节。将发展制造环节作为优先举措，一是看到了我国晶圆制造水平的缺失，二是看重了制造环节拉动上下游的作用，有助于拉动全产业链全面突破。

　　IC制造环节有两个关键点：制程与产能。制程的跟进需要长时间的积累，我国与世界先进企业之间差距明显，想要缩短赶超的距离，从产能入手能更有效地给制程技术提供支持。除此之外，优先进行产能扩建更加符合我国集成电路市场需求缺口大的特点。因此，我国晶圆厂产能扩建自2015年开始便进入高速爆发阶段。

　　随着晶圆厂建设选址的敲定，在对应区域范围内的各大上下游厂商变成为了潜在合作伙伴，长三角、珠三角与环渤海经济带及其辐射地区内的集成电路厂商都迎接新的发展时期。

　　全产业联动：制造惠及配套设备、材料

　　由于制造环节处于基石地位，我国IC制造的薄弱制约了全产业链的发展；相反，制造对于全产业链的拉动作用是我国IC产业突破的关键。对于上游基础材料与设备环节，制造环节涉及产线的投资，投入巨大的设备和材料，使得上游收益弹性大。

　　上游的材料目类繁多，包括半导体材料主要包括硅和硅基材、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、靶材、半导体新材料等，涉及厂商众多，晶圆厂建设能牵引更大范围企业受益。根据工艺的不同，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。2015 年，全球半导体晶圆制造材料达到241 亿美元，封装材料市场达到193 亿美元。在晶圆制造材料方面，单晶硅我国企业已经崭露头角，占比达到60%；硅片方面，晶圆厂的大规模投产会缩小产能差距，其他晶圆材料，像光刻胶、化学品等差距较为明显。，然而，在封装材料方面，我国大多依赖进口，自给率低，特别表现在高端材料上。

　　近年来，相较于全球半导体设备市场稳步发展态势，我国的设备市场增长趋势明显。国内半导体设备行业技术水平近年来得到较大提升。在8英寸集成电路制造的主要关键设备方面，具备了供货能力，技术水平基本可以满足用户要求；在12英寸28nm方面，我国已有一部分设备进入试验匹配阶段。必须承认的是，我国设备技术虽然有长足的进步，但是面对此次大批量晶圆厂建设供应不足明显。应用晶圆厂的拉动作用，提升设备厂商的技术与供应能力为后续集成电路市场发挥作用。

　　总体上说，晶圆厂扩建氛围浓烈，前期晶圆设备与材料销售额将提升明显；投产后，随着封测环节被拉动，封测设备与材料也将收益。即使收益比例有限，但国产化潜在推动力明显。

　　全产业联动：制造拉动上下游设计、封测

　　对于上游设计，制造先行的作用体现在制造实力的同步能给设计行业提供更多平台。我国IC设计环节技术水平与全球领先水平差距较小，全新发布的海思麒麟960搭载台积电16nm技术。芯片设计需要有制造环节的制程支撑。台积电在台湾的成功在后期给台湾研究所的IC设计人员提供了大量的流片，每一次制程进步就加速了IC设计新的一次突破。而我国IC设计企业想要能拥有更超前的设计平台，制程进步是关键一环。我国晶圆片的数量突破能惠及更多的IC设计企业，提升业绩。

　　对于下游封测，我国集成电路是由封测向上延伸的。因此，封测环节在全产业链中有基础优势。目前，封测市场大多被台湾企业占领，但集中度低，大陆封测厂借晶圆厂扩建实现配套业绩增长机遇明显。近年来，封装技术在向WLP、SIP和3D IC等新封装技术演进。自从2014年开始，中国大陆封测企业纷纷开始谋划并购，发起一共4起并购案，包括长电科技收购了星科金朋，星科金朋在eWLB和SIP技术拥有优势；华天科技收购了美国 FCI；通富微电收购了苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权；紫光国芯认购台湾力成和南茂两家公司各25%股份。封装企业的并购风波使得国内封装企业封装技术、市占率都纷纷上涨。；对于封测，协同效应促使制造业在扩产时，大陆封测厂能增加订单量，市占率会进一步扩大。

　　集成电路设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断变化，且销售额均大幅上涨，其中集成电路设计业占比增长最快。2016年上半年，我国设计业销售额为685.5亿元，同比增长24.6%；制造业销售额454.8亿元，同比增长14.8%；封装测试业销售额706.8亿元，同比增长9.5%。设计作为销售额增长最快的环节，受到下游驱动效果最为明显。

　　集成电路设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断变化，且销售额均大幅上涨，其中集成电路设计业占比增长最快。2016年上半年，我国设计业销售额为685.5亿元，同比增长24.6%；制造业销售额454.8亿元，同比增长14.8%；封装测试业销售额706.8亿元，同比增长9.5%。设计作为销售额增长最快的环节，受到下游驱动效果最为明显。

　　突破阶段：存储器芯片逆势而上

　　存储技术是智能化终端发展的关键。作为我国的薄弱板块，我国存储器市场常年被外资企业所占领，国产化极度缺乏。然而，在智能终端、服务器等市场的推动下存储芯片市场巨大，成为许多领域里的关键配件。

　　在《推进纲要》第一阶段目标初步完成的情况下，提升电子信息技术水平、弥补短板领域成为了下一阶段的重点。目前，中国存储芯片界已逐渐形成三大势力，目前有武汉新芯与紫光国芯联手的长江存储、台联电助力的福建晋华集成与兆易创新倡导下的合肥长鑫（初步）。其中长江存储与合肥长鑫项目都是以DRAM、NAND FLASH与NOR FLASH兼具的综合存储厂。

　　中国现在大力发展存储器芯片，有四大优势：一是数据中心拉动市场需求。由于数据中心的服务器增长，内存需求也在成倍增长，数据中心所需的服务器数量巨大，DRAM、NAND FLASH会相应被带动。二是存储技术发展暂缓提供赶超机会。DRAM会受制程制约、NAND FLASH会受到层数制约，先进技术暂缓提供了发展时机。三是资金作用明显。我国近年受政策导向、市场需求影响，在存储芯片方面投资巨大并且收购频频，都给技术赶超提供机会。四是存储芯片特性决定。存储芯片不像CPU具有稳定客户群，只要产品优技术新就有市场。在地区化存储产地纷纷建立与四大优势的共同作用下，设计出质量高的产品才是下一阶段的目标。

　　投资逻辑：国家战略+全产业链+存储突破

　　近年来，在国家政策的大力扶持与资金的大量倾斜下，我国集成电路产业发展加速。尽管全球集成电路市场规模在增速放缓，亚太市场表现突出，尤其是我国贡献明显，产业转移趋势明显。

　　2017年，面对国家的持续发力与大企业的动作频频，在制造环节的拉动下，全产业链必将全面爆发；在第二阶段启动的时点下，基础技术、顶层技术突破下的存储浪潮也分外抢眼。

　　集成电路并购格局延续

　　半导体行业逐渐步入成熟期，摩尔定律失效在即，各大企业实现规模经济、降低成本以应对市场萎缩态势。除此之外，提前布局新兴市场、进行技术整合也是达到战略规划的手段。

　　目前，市场上较容易地获得大量资金，降低了融资成本，增加了资金的流动性。特别指出，中国发展集成电路方面的政策指向进一步拉动大规模资金注入。近年来，并购金额的大幅提升便是很好的例证。

　　国外企业的并购主要是依靠自有资金，重点布局新兴领域；反观我国的并购活动更多是在国家战略领导下，完善产业链、弥补短板、升级技术的行为。我国并购主体主要是两大势力：一是由在国家战略引导下的产业基金、地方基金主导；二是由民间私募主导。

　　纵观2015年与2016年，我国并购主要集中在存储器、全产业链布局、新兴领域三大方向。按照产业链环节细分，并购具有三大特点：IC 制造环节无并购现象；IＣ设计环节私募活跃；封测环节多基金主导。这主要是由于制造环节投入大，行业集中度高，依靠产业基金、地方基金进行产能建设是最有利方式；IC设计环节标的重技术、市值小、覆盖面广，私募基金能快速回收成本；封测环节重资产，投入小于制造环节，产业基金主导利于完善产业链。

　　未来，并购方向进一步关注：一是在产业基金主导下，利于完整产业链的设备、材料、封测标的；二是民间资本运营下，利于完善短板技术、布局新兴市场的设计标的。

　　基础元器件国产替代在行动

　　本币贬值力度加大，利好海外竞争

　　今年人民币兑美元的贬值力度相比于15年底更大，而同期日元兑美元保持相对稳定，且有微幅升值。国内基础元器件厂商出口比重高，多则60%，少则20%-30%，因此本币走弱下国际市场竞争价格优势可达20%以上，以此激发中高端元器件的替换动力。

　　另一方面，根据SW元件板块的标的梳理统计，PCB产业链汇兑影响较小，而被动元件受益明显。14-15年板块平均利润增长2065万，其中汇兑收益平均增长526万。

　　国产智能终端份额提升，有望受益本地采购

　　今年国产中高端手机取得集体突破，在于国际品牌供应链垄断优势被削弱，根本原因在于国内供应链的高速发展，是旗舰机细分领域创新超越国际品牌赖以生存的基础。

　　随着国产智能手机关键技术取得突破，元器件需求也逐步高端化，未来本土元器件制造亦将改头换面，向盈利性更强的中高端型号过渡。相比于进口原装产品，自主品牌的优势在于响应速度和更短的交货周期。

　　被动器件全面受益

　　被动器件全球竞争格局是日本、美国、中国、东南亚四雄争霸，其中日本垄断高端元器件。但随着国外用工成本日益提升，高端制造固定资产投入压力较大，盈利效应下滑，我们看好国内被动器件弯道超车机遇来临。

　　国内电解电容、陶瓷电容、电感、薄膜电容行业产能充足，自动化水平持续提升、研发投入大，开始向中高端品类发起冲击。

　　PCB产业内移，汽车展现成长性

　　今年国内PCB企业得到超越行业增速发展，内在动力来自产业内移。PCB行业特性原材料价格敏感且当前时点分散，因此我们看好上游铜箔和覆铜板成本传导和转嫁下，行业集中度进一步提升，利好国内龙头企业。

　　汽车未来发展的趋势中电动化引入BMS，电子化除控制模块ECU外，还将添加中控交互、辅助驾驶等，PCB作为承载单元，成长性可观。

　　未来自动驾驶技术的成熟将极大地带动安全系统电子化率的提升，新能源汽车的普及将促进动力控制系统的应用，这两大驱动因素将大大促进车用PCB 行业的发展。未来包括安全系统和驾驶系统在内的汽车电子系统市场容量都将大幅提升。目前在中高端车型中，PCB 的使用量达到约40 片/辆，低端和高端车的差距较大，预计未来随着自动驾驶的普及和技术的完善，各个车型电子化率将继续上升并向中低端车型渗透。

　　军工电子是军队信息化的基石

　　军工事件+政策叠加催化

　　近半年军工催化剂较多，在国际形势和国内需求作用下，军工行业发展进一步提速。

　　军改方向明确、意志坚决，是军工板块稳定的催化剂，很多配套政策措施已进入印发并组织和实施的阶段。国家自上而下的整改方案有望带动新一轮产业升级。

　　军民融合阶段性成果丰硕

　　自2005年以来，全国已有500 余家民营企业获得武器装备科研生产许可，600 多家民营企业获得总装备部装备承制单位资格，1000 余项民用技术应用于装备研发。

　　26 个军民融合产业基地也陆续在各省市逐步建立，军民融合已在全国铺开，无论是从产品和技术形态上来讲，还是从地域上来看，军民融合都取得了显著的成果。

　　军民融合带来军工电子新机遇

　　根据全军武器装备采购信息网的数据，民参军项目中，份额最大的行业为电子设备制造业，占比为23.20%，可见军工电子在军民融合中潜力巨大。

　　在《军用技术转民用推广目录》中，共有40个项目被推荐，分布在7个不同的行业，其中电子信息行业数目最多，受益程度最深，占比25%。